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PCB全球业务始创于1997年，总部位于深圳，在国内外有20多家子公司及办事处，以PCB生产、销售、软件设计和硬件Layout服务为主导，具备硬板、软板、软硬结合板、HDI及金属基板等1-40层的PCB制造能力，产品广泛应用于工业控制、安防、消费、电源和汽车电子等领域
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半导体业务创建于2007年，自带PCB及元器件产业基因，分为：授权分销、方案模块两个部分，公司集元器件代理、现货分销、电商销售及方案服务于一体产业链供应服务，兼顾方案设计能力与产品配套能力的核心优势，为客户提供各类电源、无线充和LED驱动解决方案
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百能现货分销业务依靠公司PCB及元器件产业基因，专注于元器件代理、现货分销及方案服务于一体的产业链供应服务商，业务遍布珠三角长三角，辐射台湾、日本、英国、印度、美国等地区知名客户
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百能云芯是深圳市百能信息技术有限公司成立的电子元器件一站式交易服务平台
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视频专项业务成立于2009年，是公司应行业发展需求而深耕视频安防细分领域的专业队伍，提供IC及产品方案、配套PCB一站式供应
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软件事业部隶属百能，专注PCB工厂数字化运营解决方案，以自主开发的IPCB工业软件和MES系统为驱动，致力于打造以PCB为入口的电子产业协同化运营平台，助力国内电子产业链降本增效
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器件应用研究所成立于2021年，通过对电源类产品知识产权的构建和布局，提升公司整体价值，重点关注第三代半导体GaN+的应用研究，丰富产品系列，促进新市场的拓展，提升客户粘性
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CAM研究所隶属百能，拥有自主知识产权的高性能算法，精准识别CAM图形。团队由深圳市认定技术人才带领深耕该领域研发十余年，是国内首家专注从事PCB领域CAM图形的研究团队
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2025-05
近期半导体及存储市场波动显着，多家头部企业陆续释放涨价信号。
2025-05
据业内人事透露，台积电近期传出计划上调其晶圆代工服务的价格，涨幅预计达到10%。
2025-05
近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，表示在美国政府对高端人工智能芯片出口实施严格限制的背景下，英伟达将不会再为中国市场推出基于Hopper架构的新产品，这也意味着H20将成为该架构下对华销售的“最后一款高性能AI芯片。
2025-05
日本面板制造商Japan Display Inc（JDI）正考虑在其本土市场进行大规模裁员，计划裁撤超过1000名员工。
2025-05
五月的敦煌，长风浩荡，大漠苍茫。勤基集团28岁华诞，我们选择用最滚烫的方式庆贺——以戈壁为纸，以脚印为墨，共绘“从心出发·携行天下”的壮阔篇章！
2025-03
iPCB不仅仅是一个系统软件，iPCB更是以订单流为核心的一套标准、高效的管理工具。iPCB以工程技术为核心基础链接市场和生产制造两端，围绕着订单整个业务过程需求（资料审核、报价、工程制作、拼板、生产工具资料等）提供相应的自动化、信息化解决方案，其核心宗旨就是如何提升订单流的速度，提高PCB制造厂商的产品竞争力。
2025-03
届时您将亲身体验百能 iPCB 智能工程管理系统技术解决方案的卓越魅力。该系统融合了先进的数字化技术与智能管理理念，致力于为电子电路行业提供高效、精准、智能的工程管理服务，助力企业提升生产效率、降低成本、增强核心竞争力 。
2025-01
近日，深圳市百能信息技术有限公司（以下简称“百能信息”）成功加入中国电子电路行业协会（CPCA），成为其尊贵的会员单位。这一举措标志着百能信息在电子电路行业的进一步深耕和发展，也彰显了其在PCB（印制电路板）及相关软件领域的专业实力和行业影响力。
2022-12
强茂推出新一代2~8A, 1000V DXK封装,一般系列桥式整流器，拥有更佳顺向浪涌电流及高温低反向漏电流特性。智能制造优化生产参数提供更低功耗的桥式产品，优化系统效率。
2022-09
PANJIT推出车规级200V极快速恢复整流器，MER&MSR系列产品，额定电流从1A到20A，薄型封装有SOD-123FL、SOD-123HE、SMA、SMB、SMAF-C和SMBF，适用于贴片封装替换常规用轴向引线或MELF；高功率封装有TO-220AC、ITO-220AC、TO-220AB和ITO-220AB,总共推出62个产品，其中25个料号AEC-Q101所验证。
2022-09
HTC863XA、HTC72XA是低噪声、低压低功耗的运算放大器。该系列芯片可以被用在非常广泛的领域。其输入共模电压范围可以到地，最大的输入失调电压分别为4.2mV和3.5mV。在重负载下，可以提供轨对轨的输出摆幅。HTC863XA单电源供电的工作范围从+2.3V到+5.5V，HTC72XA单电源供电的工作范围从+2.5V到+5.5V，芯片工作温度为-40℃至+125℃。
2022-05
2022年9月19日下午，电源研究所GAN＋DBC模组_hera 100产品发布会在集团大会议室进行，这是勤基首个自主研发的第三代半导体应用集成芯片——“勤基芯”电源研究所所长刘洋就市场调研情况、产品背景、产品特性及优势等对“勤基芯”展开介绍
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